手機芯片全面緊缺,高通交期延長至30周以上
2021-03-03
作為半導體芯片用量最大的市場，手機芯片正在處于“全面缺貨”狀態(tài)，手機供應鏈人士表示，高通的全系列物料交期延長至30周以上，CSR藍牙音頻芯片交付周期已達33周以上，此外，包括華為、OPPO以及vivo、一加在內的手機廠商都在加大手機產品的備貨數量，這無疑加大了芯片供需的不平衡。
自 2020 年下半年以來，芯片缺貨漲價已經成為半導體行業(yè)的主旋律，芯片缺貨漲價的同時，也帶動了整個產業(yè)鏈出現缺貨漲價的情況，包括材料和設備等上游相關產品。據第一財經報道，作為半導體芯片用量最大的市場，手機芯片正在處于 “全面缺貨”狀態(tài)。
小米中國區(qū)總裁盧偉冰在 Redmi K40 發(fā)布會上表示，“今年芯片缺貨，不是缺，而是極缺。今年不是一般的缺芯，因此也不立下 Flag 了，不敢承諾今年手機會不缺貨?！倍?realme 相關負責人則表示，“高通主芯片、小料都缺貨，包括電源類和射頻類的器件?！?/span>
手機供應鏈人士稱，高通全系列物料交期延長至 30 周以上，CSR 藍牙音頻芯片交付周期已達 33 周以上，此外，包括華為、OPPO 以及 vivo、一加在內手機廠商都在加大手機產品的備貨數量，這無疑加大了芯片供需不平衡。
“目前手機處理器、PMIC 電源管理芯片，還有 MCU 微處理器芯片都有缺貨的情況發(fā)生?！敝袊_灣某產業(yè)分析師表示，從市場整體缺貨情況來看肯定至少缺貨至今年年底。
